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              高通宣布12月1日發布驍龍875芯片

              手機新聞資訊 2020-10-07 18:27


              高通官方公布發布會日期


              高通已經開始向媒體發出邀請將于2020年12月1日正式發布驍龍865的繼承者驍龍875芯片,雖然沒有明確說明發布產品詳細內容,但是高通宣傳把此次活動成為“最新和最偉大的驍龍新聞”,大約在12月的第一周高通推出了其最新的驍龍處理器系列,該處理器將繼續為次年的旗艦安卓設備供電,先前有人猜測由于冠狀病毒大流行,今年的發布會有可能會推遲,但是活動邀請表明事情可能進展順利。

               

              驍龍875芯片的預期發布將是采用視頻會議方式,而不是像往常一樣在夏威夷舉行活動發布會,高通在微博上分享了活動邀請內容,到目前為止該公司尚未共享任何其他詳細信息。關于驍龍875消息的傳言在邀請函發出之前就已經開始傳開了,Tipster在上個月的一篇文章中推測,高通驍龍和三星電子芯片組將采用1+3+4配置和一個主核,三個性能核心和四個效率核心,這兩種芯片組還被拿來比較,因為據說Reddit上Geekbench 5的基準分數被泄露了,這是韓國某手機論壇上的一個用戶帖子。

               

              高通公司即將推出的5G芯片組,以及是否將成為使用ARM最新高性能高性能Cortex-X1內核的首批芯片組之一還有待確定,不過5G的包含是確定無疑。

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